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半導體封裝測試部件
Smiths 產品從研發、設計、測試、製造，可提供半導體產業完整設計解決方案是半導體封測市場首選製造商。
我們的產品有 Sockets、Lids、Probes，產品可支持40GHz，探針最小可做到0.2mm，產品應用齊全及各項專利技術領先業界。
供應商
產品:
標準陣列
(測試座)
- 精密定位計算
- 浮動裝置嵌套
- 自主訂制
- Z軸的公差疊加分析
(測試座)
- 精密定位計算
- 浮動裝置嵌套
- 自主訂制
- Z軸的公差疊加分析
外圍 Tri-Temp
(攝氏測試座)
- 電阻 < 20 mΩ
- 帶寬 > 10 GHz @ -1 分貝
- 擦拭動作確保良好的設備接觸並且最少的板面擦洗
- 需要最少清洗
- 專利技術
(攝氏測試座)
- 電阻 < 20 mΩ
- 帶寬 > 10 GHz @ -1 分貝
- 擦拭動作確保良好的設備接觸並且最少的板面擦洗
- 需要最少清洗
- 專利技術
標準 WLCSP
(Volta 系列探頭)
- 適合的間距 300 至 500 µm
- 高度的並行性
- 高密度
- 穩定的在 750K c-r 週期
- 卓越的共面性
(Volta 系列探頭)
- 適合的間距 300 至 500 µm
- 高度的並行性
- 高密度
- 穩定的在 750K c-r 週期
- 卓越的共面性
高速陣列
(DaVinci 測試座)
- 50 Ω 阻抗控制
- 高速: > 40 GHz / 20 Gbps
- 傑出的熱性能
- 高硬度及卓越的耐用性
- 開發 ≥ 0.8 mm 間距
- 同軸結構的改進
- 專利技術
(DaVinci 測試座)
- 50 Ω 阻抗控制
- 高速: > 40 GHz / 20 Gbps
- 傑出的熱性能
- 高硬度及卓越的耐用性
- 開發 ≥ 0.8 mm 間距
- 同軸結構的改進
- 專利技術
PoP 陣列
(Euclid 測試座)
- 記憶承載、內存少、手動插座
- 對於頂部和底部的設備的先進對其功能
- 精緻的分析工具，保證生產的現成的解決方案
- 提供最大的信號完整性受控阻抗
(Euclid 測試座)
- 記憶承載、內存少、手動插座
- 對於頂部和底部的設備的先進對其功能
- 精緻的分析工具，保證生產的現成的解決方案
- 提供最大的信號完整性受控阻抗
WLCSP
(Monet 探頭)
- 理想的間距 ≥ 200 µm
- 卓越的信號完整性
- 短信號通路 < 3 mm
- 穩定的在 750K c-r 週期
- 高度的並行性
- 專利技術
(Monet 探頭)
- 理想的間距 ≥ 200 µm
- 卓越的信號完整性
- 短信號通路 < 3 mm
- 穩定的在 750K c-r 週期
- 高度的並行性
- 專利技術
相關應用:
產品應用:
*半導體封測: Final Test、 WLCSP、 SLT
*Battery and Connector
Probes:充電座、醫療、特殊軍用、工控
*Board Test Probes:一般測試探針、高頻測試探針、溫度感測探針
供應商:
